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為便利廠商進出口商品,經濟部國際貿易局及加工出口區管理處於春節連假期間仍持續提供輸出入許可申請等廠商服務,協助在連假時仍安排正常生產的廠商掌握商機。春節連假即將到來,貿易局今天發布新聞稿表示,1月23日至29日連假期間,仍受理廠商申請輸出入許可證;海峽兩岸經濟合作架構協議(ECFA)服務中心也設有專人接聽電話,廠商若有申請輸出入許可證,或ECFA相關問題,可撥打0800-00-2369詢問。 此外,為配合春節期間仍安排生產廠商需求,加工處於連假期間也正常提供貨品輸出入許可證、救災救護、保警及保全、清潔服務等多項便民措施。加工處表示,廠商於春節連假期間若有申辦貨品輸出入許可證需求,可預估日期事先申請,加工處將配合廠商需求安排人力加班審辦,並結合海關通關業務,確保加工區貨品進出口通關順暢。配合廠商生產需要,加工區內清潔隊於23、24、27日提供清運廢棄物服務;除消防隊人員配合區內廠商輪值,執行各項安全維護及緊急救護任務,區內保警及保全也將加強春節期間全天候巡查工作,廠商及民眾若發現任何危害、可疑現象或緊急事件,可撥打(07)361-2054,向加工處「24小時緊急應變中心」反映。万人炸金花下载

抓住春節商機 經濟部廠商服務不打烊

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  • Brad Bukovsky
    • Brad Bukovsky

      資策會MIC表示万人炸金花下载,廠商透過系統級封裝或系統單晶片設計,強化晶片效能,晶圓代工廠開始切入異質整合封裝領域,委外專業封測代工廠競爭激烈。展望全球半導體晶片封裝測試產業趨勢,資策會產業情報研究所(MIC)指出,由於系統端設計越來越複雜,邏輯晶片需要更先進的製造過程,射頻晶片和輸出入控制器晶片等採用不同的封裝製程,並透過系統級封裝(SiP)整合在一起。 MIC表示,物聯網應用發展,廠商透過系統級封裝或是系統單晶片(SoC)整合記憶體、繪圖處理器、影像處理器、以及機器學習(machine learning)處理器等,以強化晶片效能。MIC指出,異質整合(heterogeneous integration)技術對於晶片效能相當關鍵,包括晶圓代工廠也積極布局此一領域,委外專業封測代工(OSAT)廠商不僅要與同業競爭,也要與晶圓代工廠一併競爭。觀察去年全球半導體晶片封裝測試產業,MIC表示指出,由於全球經濟不確定因素加上庫存維持高檔,全球IC封裝和測試產業的成長幅度趨緩。從出貨產值來看,MIC預估,去年全球IC封裝和測試產業出貨產值可達到297.57億美元,較前年294.62億美元微增0.99%。市場人士指出,包括日月光投控旗下環旭電子、艾克爾(Amkor)、中國長電科技旗下長電韓國廠、IC載板廠南電等,積極布局系統級封裝領域。法人指出,受惠美系手機新品需求優於預期、智慧手錶和耳機動能看佳,日月光投控去年在系統級封裝業績預估年增12%到13%,穩定切入美系手機新品無線模組和射頻前端(RFFE)、智慧手錶以及耳機供應鏈。去年系統級封裝業績比重可接近2成。此外日月光投控旗下日月光半導體深耕5G天線封裝(AiP)技術,支援毫米波(mmWave)頻譜、採用扇出型(Fan-out)封裝製程的天線封裝產品,規劃今年量產。環旭電子2018年系統級封裝業務占營收比重約60%,非SiP業務占比約40%,去年系統級封裝業務成長較快,公司預期今年若能完成對Asteelflash的併購,預估系統級封裝業務占比將占一半。中國法人報告指出,長電科技旗下長電韓國積極布局高階系統級封裝業務,切入手機和穿戴式裝置等終端產品,客戶以韓國品牌廠為主,包括三星(Samsung)和LG等。報告指出,韓國系統級封裝市場主要由長電韓國和艾克爾分食。此外,長電韓國也有意切入韓國5G天線相關AiP封裝。

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